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格罗方德:类比/混讯IC市场规模惊人 2015年或达450亿美元

时间:09-06 来源:互联网 点击:

近日消息,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)首席执行长Ajit Manocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示,市场多只注意到采用最先进制程的AP或者CPU,不过事实上,无论是应用于行动通讯设备或包括家电、车用等相关类比/混合讯号IC,虽并非采用先进制程,不过市场规模相当惊人。他预估,2015年全球类比/混讯IC市场规模,可望从目前的350亿美元,成长至450亿美元之多。

Ajit Manocha指出,类比IC/混合讯号相关IC需求成长相当迅速,甚至也包括一般人不会注意到的车辆相关应用,比方一台法拉利当中,就有超过600颗晶片,而一辆电动车采用的晶片总数,可能超过2千颗,这些都跟智慧型手机SoC整合进去的数位电路不同,采用的几乎都是类比IC。他表示,类比IC的应用相当广泛,除智慧型手机外,还包括网通、储存设备、汽车、工业用/航太、消费性电子产品等领域,成长空间相当大。

而在智慧型手机方面,他则指出,除采28奈米生产的AP外,还有许多手机会使用到的基本功能,包括语音、影片、触控、陀螺仪等,都需要类比IC。而他相信,行动通讯装置「未来10年需求都将相当强劲」,可超越PC的成长,而当中也有一个值得注意的类比/混讯IC缺口,那就是行动通讯装置的影像处理功能相关IC,品质还有提升的空间,他表示,根据格罗方德的推估,在2012~2017年间,电源管理IC市场规模的年复合成长率(CAGR),将是整体半导体产业(估计该期间CAGR应为个位数百分点)的2倍;连网相关晶片CAGR则为半导体产业3倍、MEMS也同样是3倍。

若以个别类比IC产品所采用的制程而言,Ajit Manocha指出,车用产品多采65奈米,显示器驱动IC(Display Driver)则是80奈米,电源管理IC多采0.13微米,RF射频IC也是采0.13微米制程,都不是像28奈米一样的超先进制程。也因此格罗方德认为,掌握上述等级的制程,可说就是在类比IC上取得领导地位(leading edge in analog)。

而格罗方德既看好类比IC后市,计划如何强化其在类比IC的市占率?对此Ajit Manocha表示,有听说德仪(TI)持续扩产,并打算从8寸厂朝12寸厂转型,不过不晓得现在具体进度如何。他也强调,现在其在类比IC主要竞争对手,多仅提供6、8寸厂产能,少有像格罗方德是做到12寸厂者。再者,格罗方德生产的也不只是单颗IC(unit base),而是采模组化(module)的生产,在量产速度上具有绝对优势。

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