10nm工艺被台积电“坑”了，联发科将拥抱格罗方德？

联发科计划将16nm工艺的芯片转往格罗方德，有人认为这是它为了拯救自己的毛利率，因为格罗方德开出了更优惠的代工价格，笔者认为这是联发科今年在10nm工艺上被台积电坑惨了，希望摆脱对台积电的依赖。

格罗方德当前是全球第三大半导体代工厂，其前身是AMD的半导体制造厂，由于AMD经营不善导致不断亏损而被迫将半导体制造业务拆分出售给阿联酉的ATIC，在初期的时候AMD还持有部分格罗方德的股份但后来将持有的股份也全数出售给ATIC。

凭借着ATIC的资金支持，格罗方德本希望与台积电等半导体代工厂竞争，不过从这几年的情况来看其并没能如愿，连AMD这个客户也将部分订单转交给台积电，导致格罗方德持续亏损。

在14/16nm FinFET工艺开发上，格罗方德自身缺乏研发能力最终通过从三星购买了14nm FinFET工艺，这也是格罗方德当前最先进的工艺。如今三星也开始成立半导体代工部门，希望与台积电进行竞争，这两家代工厂都已开发了更先进的10nm工艺，在工艺落后和竞争力不如对手的情况下格罗方德当然愿意开出更优惠的条件以吸引客户，据说它开给联发科的代工价格比台积电的低了两成。

台积电自从2014年夺得苹果的处理器订单以来，多次出现优先照顾苹果先后导致高通、华为海思和联发科的不满，导致它们的芯片延迟量产。联发科今年的两款芯片helio X30和helio P30原计划是采用台积电的10nm工艺生产的，但是由于台积电的10nm工艺量产时间延迟到今年初以及出现良率问题，helio X30上市时间过晚导致被中国大陆手机品牌放弃，目前X30存在不少库存。

自6月中旬起，台积电开始全力将它的10nm工艺用于生产苹果的A11处理器，联发科的P30面临着要延迟到四季度量产的尴尬局面，无奈之下据说联发科已决定终止P30改推采用台积电的12nmFinFET工艺生产的P35。这让联发科感受到了完全依赖台积电带来的危险，一旦在产能出现供应短缺的情况下，其很难与苹果竞争而让台积电释出产能。

联发科目前是全球第二大手机芯片企业，如果格罗方德获得它的订单，对于它提升收入改善业绩无疑会有很大的帮助，自然在价格方面愿意给予更多优惠，在服务方面也会做的比台积电更好。其实此前全球第一大手机芯片企业高通在受到台积电优先照顾苹果的影响下就将高端芯片订单转交给三星，今年更是将中端芯片骁龙660和骁龙625等转单至三星。

当然联发科转单格罗方德也有成本方面的考虑，相比起其他半导体代工厂，台积电在价格方面向来较为强硬，作为全球最大半导体代工厂占有代工市场近六成的市场份额当然也有硬气的本钱。在2014年三季度苹果的A9处理器同时由台积电和三星代工，当时苹果要求这两家企业降低代工价格，三星方面给出了更优惠的条件而台积电拒绝，联发科在自家毛利降到低点的情况下当然希望降低代工价格，而台积电方面估计没有满足联发科的要求，这也是联发科出走的原因。

考虑到当前格罗方德的工艺落后于台积电，联发科应该只会将中低端的芯片转单到格罗方德，中高端芯片相信依然会留在台积电。

此前台媒曾传消息指高通明年会回归台积电，如今联发科选择转单格罗方德，从侧面说明高通转回台积电依然存在相当大的变数，而且一直以来台积电在先进工艺产能方面并无法同时满足高通和苹果这两家全球最大的移动芯片企业的需求，所以笔者对高通回归台积电一直都是保持怀疑态度。