第一季台湾IC产业产值　封测业表现最差

台湾IC设计业者成功跨入Smartphone、Tablet等晶片领域，最先进技术已开始进入28nm，且供应链已逐渐扩展至国际品牌大厂。未来在全球智慧手持装置晶片需求拉动下，前景展望审慎乐观。预期2013年台湾IC设计业产值为新台币4,507亿元，较2012年成长9.5%。

IC制造产业方面，国内晶圆代工主要厂商台积电28奈米制程贡献营收将逐季上升，2013年第一季占营收比重已大幅成长至24%，预计今年底营收贡献将会超越30%，获利将可望提高，晶圆代工产业2013年产值将会较2012年大幅成长10.1%。

记忆体部份由于市场需求强劲以及价格上涨超过生产成本，将甩开亏损的命运，逐步获利；再加上全球各大记忆体厂产能的整合与调配，以及因应市场需求进行产品之间的转换，相信未来的路将会越来越光明，预计2013年产值成长5.7%。预计2013年台湾整体IC制造业产值为新台币9,054亿元，较2012年成长9.2%。

IC封装测试产业方面，在晶圆代工先进制程产能供不应求下，高阶封测产能以及覆晶也跟着吃紧。行动装置将是2013年主要成长动能，手机大厂陆续推出新机种，3G/4G LTE手机基频晶片及ARM应用处理器、CMOS影像感测器、高解析度LCD驱动IC等需求续强。预估2013全年台湾封装及测试业产值分别达新台币2,964亿元和1,330亿元，较2012年成长9.0%和9.5%。

整体而言，工研院IEK ITIS计划预估2013全年台湾IC产业将呈现第一季触底，第二、三季逐季成长的走势，产值为新台币17,856亿元，较2012年成长9.3%。