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北美半导体B/B值 连4月扩张

时间:05-24 来源:互联网 点击:

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)22日公布今年4月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)为1.08,虽然略低于3月份的1.11,但订单、出货金额均较上月增加,且连续4个月大于代表半导体市场景气扩张的1。

SEMI公布4月份北美半导体设备B/B值达1.08,连续第4个月大于代表景气扩张的1。其中,4月份的3个月平均订单金额则为11.734亿美元,较3月份修正后的11.033亿美元订单金额成长6.4%,但与2012年同期的16.028亿美元仍衰退26.8%。

在半导体设备出货表现,4月份的3个月平均出货金额为10.832亿美元,较3月修正后的9.91亿美元增加9.3%,与2012年同期14.487亿美元相较,仍大幅衰退25.7%。总体来看,4月份订单及出货金额同增,且订单出货比仍维持在1以上,代表半导体厂扩产动作持续增温。

SEMI全球总裁暨执行长Denny McGuirk表示,4月份北美半导体设备订单出货比持续大于1,订单及出货金额在过去4个月持续改善,半导体市场景气已见回温,虽然订单金额仍低于去年同期水平,但现在半导体设备订单及支出动作,与各半导体厂去年揭露的资本支出计划相符合。

根据市调机构IC Insights统计及预估,2012年全球半导体厂资本支出达585.75亿元、年减11%,今年市场规模将成长2%至598.35亿美元。

今年半导体厂资本支出仍集中在英特尔、三星、台积电等3大厂,占总市场规模将近6成比重。

英特尔、三星、台积电的高额资本支出,主要是智能型手机及平板计算机等行动装置需求大好,因为行动装置内建ARM应用处理器、3G/4G基频芯片等,均需采用最先进的28纳米制程。

台积电已宣布调升今年资本支出至95~100亿美元,扩充28/20纳米先进制程产能,台积电资本支出概念股今年表现可圈可点,不仅电子束检测设备厂汉微科稳坐股王,材料通路商崇越及华立、再生晶圆及钻石碟厂中砂、厂务工程与设备厂帆宣及汉唐、晶圆传载方案供应商家登等均将受惠。

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