bump cell相关
时间：10-02
整理：3721RD
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请问flip-chip flow中用到的bump cell是要自己画还是foundry提供?目前用的是smic.18工艺库
tsmc40nm有提供，自己画也可以，不知smic.18工艺可有，自己到库里看看吧，没有就只能自己画了
感谢回复。就是在datasheet里面没有找到bump cell才来问一下，那请问自己画可有guide之类?
0.18um要用bump cell? bump cell对饮fc-chip，动辄上千pad的那种
我只是接到了通知说要采用BGA封装，不是做决定的人，事实上这个设计只有200出头个IO，您有什么建议吗?
BGA不一定要 flipchip啊，用wire bonding也可以
那在做PR的时候就按一般的流程来做?最后pad是怎样与BGA的balls连起来的呢?对封装不是太了解，请您指教。
百度一下 BGA封装的 x-ray照片看看就知道了。 IO pad通过金线bonding到封装的substrate上， substrate相当于多层PCB板， 通过substrate上的走线和过孔，和底下的球连接起来
BGA 可以wire bond也可以bump
.18 肯定没用rdl flipchip啊，
200多个wirebond nonbga/bga 都行的，就是一般的chip而已