bump cell是什么？
时间：10-02
整理：3721RD
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后端设计中会出现bump cell，不知道这是做什么用的?在版图设计中必须有这个东西吗?实际芯片制造中这是怎么实现的?
哪位有相关的资料传一下，不胜感激咯！
哪位有相关的资料传一下，不胜感激咯！
不是所有的模块都要bump的，只有像GPIO这类的I/O模块才需要。
可以吧bump理解为芯片的引脚吧。
bump is a IO connect pad, it's connect IO pad and ball pad.
It's used in flip-chip flow
In IC design, it's only used in flip-chip flow.
I always treat it as a piece oftop level metal.
Internally it will be routed to IO cells, externally it will be connected to solder ball and hence to the package
受教了。
是不是QFP这种就不用bump了?因为没有ball pad么
对的，QFP没有bump