关于encounter BUMP 下面放置通孔的问题

各位大神：
小弟现在用encounter 做flipchip 单芯片， 在bump绕线的时候， 在Flip Chip Route -Advance-Routing Constrains-Comon constraints -global 中已经将NOBUMPVIA设置成true，但是绕线结果有的BUMP下面还是有通孔的存在, 感觉设置没起作用， 哪位有没有也碰见这样的问题的? 怎么解决的? 谢谢

在BUMP下面打这层孔的 routing blockage

谢谢楼上的，我暂时是在lef里面添加所有金属层这样解决的。