新入行芯片后端设计参数咨询，感谢

各位大神，小弟刚入行芯片设计领域，有几个芯片设计的指标想咨询一下，请大家帮忙解答：
公司有几个case，从不同的角度来说明公司的设计能力不太清楚这几个指标的含义：
1、 CPU clock: 1.4GHz，说明CPU clock设计的好，但我怎么理解1.3GHz就是很好了呢?
2、SRAM count：1957，说明SRAM设计的好，但我怎么理解1957个SRAM对于后端设计floorplan已经很多了呢?
3、Instance count：9M，说明标准单元摆放的好，但我怎么理解9百万个标准单元对于后端设计已经很多了呢?
主要是以上三个方面，对于一个芯片后端设计，这三个设计角度，在目前的技术条件下上面的三个数据是否代表设计能力已经很好了?怎样体现出来呢?望大神们帮助解答一下，万分感谢呀！

这个是什么问题！

就是怎么理解一个芯片的后端设计好坏，从上面三个指标能说明这个芯片设计的好还是不好

只要芯片出来性能达到要求了就是好了，个人意见。

1、 CPU clock: 1.4GHz ： 要看什么工艺什么corner的，总体来说肯定是很快了，
2、SRAM count：1957 ： 说明肯定是hierarchy flow的，flatten 设计肯定是不能支持这么多memory的，说明公司有hier flow设计能力，
3、Instance count：9M： 同2），通常是hier flow， 现在的flat flow没法支持9M instance的，

不太明白你的问题！

需要你自己知道“最优解”是怎样，才能评估现在做得怎样。
比如挑出一条关键路径的Verilog代码来，你自己人肉综合、人肉布时钟、人肉PR，然后跟工具APR的结果作个QoR对比。

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