在画标准单元内部的版图时可以用到第三层金属吗

最近在画的标准单元，对于一个小单元，不知道可不可以用到第三层金属，比如说一个全加器单元，可以用到第三层金属吗?用的是smic180nm工艺，高度定的6track（6x560nm），目前smic比较成熟的工艺是7X560nm的高度，这次画6X560nm等于是在挑战，但是layout走线太复杂了，甚至个人感觉只用到第二次的话根本不可能，在这里问一下是否可以用到第三层金属（总共用到metal 6）在画小单元的时候，谢了。

理论上可以，但是会给使用上造成麻烦
一般的stdcell里面全加器单元最多用到第二层，找厂家做好的layout看看吧

好的，谢谢小编

标准单元尽量用低层铝。

尽量用低层比较合适

尽量用低层铝，否则后面使用会有麻烦

现在就用到第二层金属，如果的用的层多的话后面布线更麻烦，谢谢啊