BGA封装的版图设计与传统压焊有什么区别？
时间：10-02
整理：3721RD
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RT，不太了解BGA封装，有一些疑惑。pad是要放在core中间吗，还是仍然围绕着core?
此外，若是与压焊有所区别，那工具（如ICC）对这种情况的支持性好吗?
此外，若是与压焊有所区别，那工具（如ICC）对这种情况的支持性好吗?
pad还是仍然围绕着core，跟ball想连的bump是要放在core中间
这个做的很成熟了，S和C家的工具都支持的
感谢大大回复。手头的资料版本太老没有提到这些，刚在论坛上找了个新的icc guide，其中介绍了flip-chip flow，准备先研究下
不懂，帮顶
能不能介绍下flip chip flow
您好，我也是突然接到做BGA封装的要求，正在摸索中。目前看的是ICC userguide2011.06版，上面介绍了flip-chip flow，您可以参考下。
现在 ICC 都更新到2013-03-SP2