如何检查版图中连线VIA孔个数是否足够

版图中如何检查metal连线间VIA孔个数是否足够?
特别是电源地这种信号线，线宽都比较大，当有通过VIA孔进行跨线，当只有几个孔甚至一个孔时，LVS验证是通过的，但肯定是通不过电流要求，对于这种情况有什么方法可以检查出来呢?求解中
本人也想到一种思路就是求面积比,但以前没有用过coverage(geomGetCoverage)命令，怎么弄都不成功，急求解！这是采用divA的命令，如何采用Calibre命令那用如何呢?

ｄｒｃ检查阿，但是不是满足你所说的电流要求就要做ｐｏｗｅｒ分析了吧。那个更准确吧。

do EM check

本人已解决，谢谢各位，本人用Calibre DENSITY命令，以检查M1和M2之间的V1为例：
PD_V1 {
M1M2 = (M1 AND M2) INTERACT V1
DENSITY V1 <0.2 INSIDE OF LAYER M1M2
}
这样即可检查，取0.2是以VIA孔间距等于VIA孔大小，则面积比为：N*N/(2N-1)*(2N-1)<1/4，近似取0.2.

真聪明，写runset让工具查 ，

厉害！ 学习了！
不知道是否是calibre版本的问题 要在 INSIDE OF 后面加 LAYER

我平时用calibre检查天线效应的命令，实质也是检查孔面积和金属相交面积的比的大小。和4楼的原理一样，貌似4楼的方法更正道。学习了。

貌似N*N/(2N-1)*(2N-1)>1/4?