PAD位置优劣判断
时间：10-02
整理：3721RD
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最近要接触Chip的后端设计，不会判断PAD与Leadframe之间到底几度（角度）可以被认为是OK的啊?
哪位大侠可以指点一二啊?
哪位大侠可以指点一二啊?
好像角度不是很重要，你要注意的是相邻2条wire之间的最短距离，越靠边的越可能挨得过近
是指Bonding wire之间的间距吗?没有验证工具啊，有没有简单
的判断方法?