请大牛帮忙指导 ICC 问题，谢先。急！

有一新工艺，数字部分用IC compiler 完成。
CT 孔 和 VIA1 不能 有任何的重叠和覆盖，相切也不行。请问在LEF里面怎么设置。多谢。
另外提取 STD CELL LEF 的时候是不是要提取 CT 信息?！
再谢。

ICC用tf不用lef吧

ICC用tf不用lef吧

是的，改TF。只要能改出来就行。
可能是我没说清楚，我们这边 的 tf文件就是lef 用milkyway转的。

按照你说的设想一下：
那就得把CT设置成VIA1的OBS吧。stdcell里的CT也得这么做。

明白，多谢。
我先试试，不清楚的再请教。