Pclamp是什么原理？

设计中有 pclamp单元，听说是防ESD的，但不知道具体原理是什么，摆放时还有有什么原则?ESD不是有在pin角加back-to-back diode吗?这个和Pclamp的区别是什么?
求解答，谢谢~

泄放大电流的，

这个pclamp可能是用来泄放power pad上面的ESD。
ESD不只是在输入管脚上发生，而是在任何两个管脚之间都可能发生的。

那应该放在pad旁吗?我们设计貌似都是全芯片每隔一块区域放一个，而且占面积挺大的，有时影响布std，使density很高。还有，pclamp的具体原理是什么呢?

是不是因为flip chip 的缘故，所以每隔一块区域摆一个

这个是放在vdd vss pad旁边的
要求间距到一定程度就要放一个 否则电源地线上面的bus R太大，会影响ESD的开启电压。

对的 flip-chip 的原因，因为AP层都是bump pad 需要每隔一段距离放一个PCLAM
像wire bone形式的话只要在IO附近放几个就可以拉

学习了！谢谢！
但 pclamp的具体原理是怎样的呢?面积占的挺大的，里面有啥电路?