呼唤版主：关于1P7M的power strap问题

我用的TSMC65nM 1p7m 工艺， 并打算把M7和AP(RDL)层只用做 主要的power strap打满全部芯片。
但是由于M7 default下是横向走线，这样在打M1 rail时， rail不好直接向上接到M7 PG。
请教各位 都是如何解决这个问题的? 将M7变为竖向，AP变为横向可行吗? (其他层方向不变)。 这样对后续的制造封装等会不会有什么隐患?

加M6。
是不是M7别铺满，留一部分会好一点?

可以把rail改成vertical
或者根本就不用，虽然rail连不到M7，但是可以连到M6的Ring上，而且还有straps的吧！

打算把M7和AP层只用做电源不布信号线，因为这两层布满整个芯片的话ir-drop应该也足够了。这样的话就不太想增加其他层如M6做strap, 毕竟要占用布线资源。
请教楼上, rail改为vertical ，会不会其他的层的默认走线方向也会改变? 没用过这种方式， 这个flow有成功过吗?