有关layout的几点疑惑

大家好，我在一个有关layout讲座的PPT资料上的看到别人总结的一些经验，有点不太理解，拿到这里来向各位大神请教：1、不要让噪声进入衬底。如果噪声进入衬底会怎样?如何做到这一点呢?
2、信号线不要经过电容上方。是什么样的信号线不能经过电容上方呢?之前在画版图的时候会把电容上方当做是上层金属的过线通道，这样是会有什么不好的影响吗?

看看书 看看书

衬底是共用的，一个管子的噪声如果进入衬底会影响整块芯片的性能。
我觉得传输变化信号的信号线都不能经过电容上方，会引起电容的耦合，影响电容上的电荷。

1：噪声进入衬底很容易影响性能，干扰到模拟模块，如BG，建议用ring环
2：电容上面走线会产生寄生电容，非常干扰到电容耦合信号，建议不要走线，必须要走的时候，建议跳高3-4层金属走线

大概明白了，谢谢你的解答。对那些噪声比较大的器件单独包起来不与其他器件共用衬底，这样就可以减少衬底噪声了对吧。

好的，谢谢你的解答

嗯，谢谢你的提醒，在努力的看呢

不光是ring环包围噪声模块，还要包围敏感模块如运放等，防止别人干扰，整个模拟模块还得自己圈起来，反正模拟模块整体看就是大圈小圈一大堆，除了不太重要的控制电路之类的，其他器件基本都是包着的，这样也可以防止latch-up和ESD

好的，感谢赐教

金属走过电容会和下面的电容有寄生电容，但是也不是所有电容上方都不能走金属，例如电源地之间的decouple电容上就可以走。
噪声通常通过电容耦合或者漏电流引起，要想办法把噪声限制在你能控制的区域，不要满芯片乱窜。