请问自己画mim电容的注意事项及怎样画能保证可靠性？

最近用smic 0.13mmrf 1P8M工艺画delta-sigma ADC, 排电容阵列时感觉PDK里调出来的mim电容（图1), 顶级板和底级板分别在两边， 这样的话走线很不方面，寄生电容会很大，所以想改成图2这种样子，用这种形状底级板连接时可以直接用M7连吗? 画的时候如何保证容值的精度呢?~因为师兄第一次流片时用了图2的形式但是没测出来，没找到其它原因所以是怀疑是这种电容的问题，第二版时用了PDK中的电容就测出来了，但是看到很多文档或资料中的mim电容都是图2这样，应该是可以用的啊，没画过，所以请大牛指点

图1

图2

youyisi

没有测出来什么啊，我现在用的是别的fab的，就是图二这样接法，但是下极板也是打via下去用top metal借出去的

哦，就是整个delta-sigma调制器的性能没测出来，就是不管是顶级板还是底级板都是要用top metal连的?~

是的，现在我们的是这样处理的，我们这样处理是因为fab的机台太烂，你问问大牛，是怎么处理掉饿

画成正方形等间距并在外面加DUMMY

我们基本上模拟部分都用图2的电容，射频的地反才用图1电容。貌似图一的电容很变态，我不喜欢，估计两个电容应该是有差距的，好多的设计规则都不一样。

围观。

基本都用图2

学习下

首先是电容的两层金属是否一样? 其次是对电容值精确性要求高不高?pdk中的MIM电容至少有一个电极不是用1P8M中的8层金属做的，因为绝缘层厚度的问题。所以图2中一定也要用和图1一样的金属层。pdk里的mim电容模型是已经考虑了寄生电容影响的。电容值会比较准确。 连线不见得一定要最高层金属。根据需要选择合适的金属层。例如，电容一端是接地的，那就直接向下接底层金属地就可以了。

很简单，看LVSrule中关于mim cap的定义，看看自己画的cap的layer组成是否有问题
看PEXrule，看mim cap的寄生的定义，看看自己改cap的时候需要注意啥，会影响到寄生的数值
改成什么样子并不重要，只要保证正确性就可以了，PDK的也只是个参考，没有PDK的时候，大家还不是自己设计pcell来做设计麽

电容没做成功?不可能吧。

你好，我刚刚接触版图，图2是自己画的吗?谢谢

学习中