die size与 chip size 的区别

chip size 一般情况下是等于版图芯片大小，一般是包含sealring的尺寸。
die size一般是chip size加上划片之后的划片道尺寸，也就是略大于chip size，当然这个具体取决于fab sl的规则，比如80um/50um等等。

谢谢，如果package lead frame的尺寸是1200umX1000um，推荐的最大封装尺寸是1000umX800um，chip size是800umX800um，没有加划片道。还能封装吗

封不了吧。
芯片加上划片槽（我们是60um），再加上芯片到封装边缘的安全距离（我们每边至少120um)，比框架大了。

谢谢了，不错啊

die Size =chip size + Scrible line
希望能对你有用

回复 6# Rucas

确实，按照封装的最佳尺寸1000x800的话，chip size做成800x800，y方向是不够用的。假定是60um sl，划片之后800um<die size<860um略超。
你可以实际问下fab可以采用的最小scribeline，然后以纵向800+sl width去问下封装厂可不可行。毕竟1000x800只是最佳封装，并不是说Y>800就不能封装的。

谢谢啦

谢谢，学习了

die size＝chip size＋划片道