smic.18 mim电容的一点疑问

mim电容的构造，m5层和m6层，中间为一层mim层，m5和m6之间有通孔，我自己的理解是mim层和m6层形成电容，但是不知道mim是什么层?如果是这样的话，mim应该怎么连出去?
谢谢

我没用过这个工艺，按照一般的做法，是mim和m5形成电容，mim是一个类金属层，作为电容的上极板，mim层是通过m6引出去的，m6和mim之间的连接层是via5，与m6和m5之间的通孔是同一个层次。

谢谢

smic.18 mim电容构成：
top plate：MIM层
bottom plate：Mtop-1层（M5）
top and bottom plate 都是通过VT(V5)连接至Mtop层(M6)

看design rule，里面讲了mim的构成

谢谢~

授人以渔，谢了！

你看看Fab给你的Design Rule中有MIM的切面图的，
MIM为上极板，M5为下极板，M6为连接层。

飘过。

同意2楼说法

那连接电容的话，直接用m6连出去就可以了吗

同样的问题

上极板是MIM层，下极板是M5层，MIM和M5都是通过V5通孔连接到M6层，通过M6走线。

终于明白了

下极板直接M5连不行么?

好棒！

tsmc 018工艺中 M5 M6面积几乎一致，而且正对面积全部被via打通了，这样min层还有作用么

想问问，MIM层会出mask吗?