请问PAD的结构是什么？由那些层组成？

工艺设计规则里有关于PAD的结构和DRC，按规则来画就对了。
如果自己很有经验了，也可以自己画，但需和工艺厂沟通。

thx

pad结构 输入通道 施密特触发器整形、输出通道 前驱动 与强上拉 强下拉构成三态门，还有弱上拉 弱下拉 ESD 这是数字双向IO的基本结构，如果特殊用途 需改进

LS说的应该是IO结构。
PAD的结构牵涉到一些design rule,多在design manual里都有描述。当前先进工艺下PAD一般是ME1+VI1+... TOPMETAL+...+AL+PAD(or PASV)依次连接叠加而成。
其中有一种BOAC PAD(bonding on active circuit )因PAD下面可以摆放电路(多是ESD)，会拿掉较低的某些metal。
还有一种RF PAD下面的PWELL会被block掉
印象中以前还有PAD下面垫了poly，并做在nwell里的 ...

pad里面的东西有的也很复杂啊，在学习中

学习学习

常见的PAD主要组成部分：metal+VIA+PA。要是PAD下要放电路，就用上层金属，一般都要参考design rule，PAD组成很容易，不像I/O那么复杂！

PAD is for bonding wire. So all metal should be connected by via. Also a nwell could be added.

请问如果PAD下面加了nwell，nwell是要接干净的地吗?还是要悬空?nwell接地之后，会增加PAD电容吧?

1），一般IO都会被提供单独的供电机构：VDDIO/VSSIO，不过有的时候VSSIO会和数字模块的地接一起；2），Nwell是接电源非地的；
3），IO不关心寄生电容的，只关心提供的金属是不是能提供要求的电流。

还在学习中。

学习了。PAD也有很多种阿

如今才搞明白BOAC是什么东东