划片槽在版图中怎么实现？

wafer上为切割预留出来的空间，不用版图实现。

那流片时foundry怎么知道我划片槽留了多少的距离?

是由工艺决定划片槽宽度的

一般是画frame的时候与sealring留出间距表示scribe line
有些FAB不需要 口头告知

这个不需要你定义的，是foundry定的，一般是80um左右的宽度。

好的 多谢了

foundry会给出你不同的chip间的seal ring space要求。如#6所说，一般80um左右。我们一般设置100um。越大约好，但是浪费面积。

这个不需要版图做啊，做frame的会做的

通常让fab加，
sealring本身20um，隔离距离是80um， 即die-to-die为120um，

各位大神，请教个问题：
IC规格书中关于IC dimension的，有时候会标注included scribe line，80um。
那么IC实际的dimension到底是多少，应不应该包括scribe line。