请教华虹0.13工艺问题

刚接触NEC.13um这个工艺，我想请教下，这个poly跟金属连的时候，是不是先poly跟lil这一层相连，在lil跟M1连，也就是要打licom跟Mcon这2个孔。是这样子吗?我测试将2个孔都打了，LVS可以过。但是自己不是很确定，有大虾用过指教下吗?

这个在design rule里面应该有描述的，如果找不到就找fab 沟通一下！

process 穩嗎?
有聽說不太穩
會low yield ..