关于ESD CHECK的问题

在SMIC的ESD CHECK LIST 提到 the post-driver ground bus of the I/O cells should form an unbroken ring这句话怎么理解呢
我把domain分为analog domain和digital domain，本来的post-driver ground是分开来的，这样是不是违反了上面我提到的这句话
我采用的analog ground 和analog domain中的pre/post-driver ground都是利用PVSS3AP打入的，三者是一起的
我采用的digital ground 和digital domain中的pre/post-driver ground都是利用PVSS3打入的，三者是一起的
我这么做是不是对的呢P
欢迎大家积极回复啊
还有在我准备做到pad ring，我打算用到PVDD1AP PVDD3AP PVSS1AP PVSS3AP PVDD2 PVSS3 PVDD1
在SMIC文档中关于analog，分为3中type：type1PVDD3AP/PVDD3CAP和PVSS3AP/PVSS3CAP
type2PVDD1AP/PVDD1CAPPVSS1AP/PVSS1CAPPVDD5AP/PVDD5CAPPVSS5AP/PVSS5CAP
type3 我就不列了
在我设计中，我想将type1的一部分和type2的一部分结合起来用，应该没有问题吧?
比如PVDD3AP对core、pre/post-driver提供3.3V电压，PVDD1AP只对core提供1.2V电压，而PVSS3AP同时作为前面提到这两个的ground。而PVSS1AP用来提供core中对ground有特殊要求的模块。这样的想法行吗?
谢谢大家，欢迎指教啊

我的理解是power domain和esd domain不是一个东西。esd 预设路径是post drive的power，所以不同的post drive也必须通过双向diode进行连接。而平时我们说的power domain一般就是模拟和数字的电流源地分开。按照smic的io application note看，用cut cell分割的esd domain里也可以继续分power domain。不过我的理解一直没经过smic确认。
你问的具体问题，我手上也没有当时看的文档，所以没法直接回答。不过我觉得他文档里给了一些示意图，倒是便于理解。
smic的esd group我感觉非常弱，有时我怀疑他们自己都没理解清楚。

天线效应

2楼说的我觉得挺好的
其实esd rule里地环是与电源分开的，而地本身可以使用split cell（cut cell连接），而split cell需要看下是多少级的二极管，计算下不同电源的电压差，当然你是地环就不必了。
smic文档里会有推荐的电源连接示意图，你如果不按照他的连接，电学性能一般问题不大，不过你需要看下IO的ESD结构，不按照他的特定连接使用有可能会有esd隐患。

小编的用法可以的， PVDD3x 就是提供io power，gnd的，也提供对内的，
PVDD1x 是单独的analog power，和PVDD3x是配合一起用的