请教各位大神，对于多电源的芯片怎么进行ESD保护的版图规划啊？

接同一个电源的IO放到一块，不同的power domain之间加入power cut ，用来separate different power domains
主要是每个power domain最好能有一个complete double ring围起来

如果涉及到负压甚至有十几、二十几组电源地的情况，并且comparable之前pad顺序的话(pad顺序固定，不能更改，而且相同power-ground domain pad不会在一起的情况)。这个多电源的ESD就比较复杂.
我们一般会设定0伏VSS作为ESD bus。举个例子，3伏VCH对-3伏VCL的ESD protection可能就不会有专门的IO泄放通路，而是形成VCH对VSS的clamper，再由VSS对VCL的clamper这样一个ESD通路，当然具体还要看这个路径跟接入core内部的power-rail的长短、顺畅问题，另一个问题就是latch-up的问题，多电源pad之间电压差异过大，很容易导致latch的发生，尤其是power-on sequence，顺序错误更容易发生latch，当然这部分rd设计电路就要考虑好这点。

xuexizhong