芯片切片是的环问题

完成一个整体版图，最后会在时外围加入环，该怎么画这个环?

加一圈p环，铺上M2，打孔
环的宽度一般由工艺决定吧
我看别人画的

小编说的是sealring吧，我这边是用poly围的，然后再加上metal，一直到最顶层的metal，电位连到GND上去

应该就是楼上说的sealring，就是最外面加的环，是为了封装用的

sealring在手册里有详细说明的吧 接芯片的最低电位。
论坛里搜一下 sealring 应该有不少资料的

貌似标准的sealring是应该floating不与内部相连的独立的cell，但是现在通常都会接地可以走电流

LZ说的就是sealring，主要就是用来防止切片切割到内部电路。这玩意儿，一般都没什么要求，有的是根据自己公司的design rule设计，现在很多没有那要求，切片有余地，围一圈接地的P-ring即可。

谢谢各位啊

foundry也可以帮你加的

额外收费么

不收费，只要在流片表格中选上就行
只不过他们加的比较保守，也就是距离较大有点浪费面积

浪费多少 比例

不同的不一样吧，自己弄，片间距，30um能省出来吧，面积也很客观的

sealring般是从poly一直到顶层的metal，最后接GND。它主要防止芯片切割时杂质污染芯片内部或芯片破裂的。
一般foundry可以提供帮助。

。您老至少也回复我一下吧。

失误失误，哈哈

sealring对芯片内部电路有保护作用，可以防止水汽或者离子啊或者其他一些具有腐蚀性的物质进入到芯片内部。我们的sealring包含的曾一般都是从衬底连接到topmetal需要用到的所有层。这个画的时候稍有点繁琐，但是就使用multipath的画法就行了，按照drcrule里面给出的具体规则设置就行了。
这个东西确实比较随意，有的公司会直接让foundry厂来加，有时候也不按照具体规则来加。但是看有篇论文上说，这个东西至少要加到5u才有意义。我们一般都按照10来加。

sealring有要求的吧....

tapeout时可以要求foundry给加的

标准的seal ring应该floating.