大家都做哪个工艺节点

看了担忧摩尔定律到头的帖子，大家都来说说自己用的哪个工艺节点吧？看看这个担心是否有意义。
做SOC设计的，目前65nm、40nm、28nm比较多吧。用16/14nm的没听说几个，国内也就海思、展讯？
做模拟IC设计的，一种是电源驱动相关，节点很低，0.5um、0.25um还一大把；另一种做高速或射频的，65nm、90nm应该是比较多，有多少用28nm的？
很想知道谁家在用16/14nm做模拟IC呢？

对了，最近几家做CPU的公司，应该会用到16/14nm工艺 。

28nm以后
每个晶体管的成本不是降低而是增加了。。。

16FFC 焦头烂额的

16FFC 咋了，有啥问题？
不是跟 16FF+兼容吗？

兼容么? 你是指库是一样的？  timing有些差别，有些东西还不全.

主要是analog要改吗？我看现在市面好几颗芯片都是先用ffp打算下半年移植到ffc啊。。ffc应该还没正式量产吧？

锗硅bicmos

因为还不太成熟吧？

烦啊，tsmc自己的文档都有错，支持也不行。

soc里面的ip都要跟着工艺节点往前走