Re: 分立电阻电容和芯片die怎么封装在一起？

有那种超级小的电源module，封装成LGA的，module用高温锡焊接，再过一次标准回流焊在PCB上，你可以参考。

要做基板，SiP嘉盛长电都可以.

你的要求也挺高端的

都放到基板上。

基板一般有两种材料，FR4或陶瓷。前者与PCB相同，要求更高一些，更薄，线条更细。
后者要贵一些，类似SMD 7050/5032/3225晶振。都要定制，上面走线路。用0201 RC
厚度控制应该没问题。

只做一个得多少钱

只做一个 基板就用PCB就行，做成QFN封装
成本大头就在bonding了
运气好可以找个免费的，运气不好收你一千块也是合理的

QFN，哈，正好楼主的ID

你的die有多少PAD啊？

基板可以理解成更小的PCB版子。需要自己设计，然后找基板厂制作，然后送到封装厂封装。
如果是01005的元件，封装厚度可以做到0.8mm以内

你说的这就是LGA吧？

就是一块特别的PCB，在封装壳子里的。一般像LGA这样的封装里面都是有基板的。厚度么你芯片可以磨薄，1.2mm没问题的。只是你确定这么干成本划得来么？

那是把裸die先bonding到基板上？然后基板再bonding到leadframe上？
焊接阻容元件在最开始做？

引脚少 做一圈 算QFN吧

QFN是把PAD通过打线直接连到PIN上
LGA是把PAD通过基版走线连到PIN上
前者相当于飞线
后者相当于PCB

这个常规就是LGA，不过就是成本比QFN贵不少，另外如果量少可能支持不太好

就是类似于pcb，封装厂会有人帮你做设计，你review就可以了，一般是AutoCAD文件，你可以要求他出pdf版本。厚度应该没问题，这个也可以跟封装厂联系，把你的诉求说清楚。
有做PA的朋友的话可以问下，他们会很清楚。

另外，注意时间，正常的话，基板制作需要2周，bonding也要接近两周，看线的数量，所以一个周期差不多得一个月。

裸片和元件都先粘到基板上，顺序无所谓。然后bonding wire 连接。

要贵一点
但不多吧

做高大上高毛利的就认为不多...

请问华天可以么？

可能会有绕线
所以要有过孔吧
这时就不光是bonding wire了吧
还有基板上的线和过孔

没联系过，你可以问问