能有个高人把半导体行业的各个职位从前往后从硬到软按顺序给列

咱还是说说器件工程师上面一层是啥吧？

器件要和工艺结合，器件也做仿真，一般用TCAD这样的软件，不过仅具有理论指导意义，不像设计那样，仿真出来基本有个差不太多。所以器件非常烧钱，这是发展缓慢的原因。器件和工艺一般都在foundry做，foundry来做整个产业链的上游，然后设计公司做设计，分了模拟、数字、射频，然后要做验证（刚才没带上，让某位仁兄心里不爽)，设计完去foundry tape out，wafer out以后产业链的第三节点封装厂，封装厂出来以后已经是可以用的芯片了，然后去在下一个节点模组厂或者是板级应用的厂家(pcb)。再往上走，是各种嵌入式编程系统级应用这样的东西。
所以你可以看出，这个产业链非常长，工艺器件离实际的使用者太远了，而且不容易赚钱。而且，一个产品从试验品到量产，区别很大。产业链太长，量产的时候只要有一点不注意，就基本完蛋。
你的千万资产，不够在器件工艺层次转一圈。来设计层次，可以烧半年，流个2-3次片。你非要去器件，那也就是个打工的命，可惜北京没啥好的工艺厂吧。不如来上海中芯国际啊。

这哥们前面说了。。美帝top10高校器件PHD毕业。。

好吧，看到了，确实也只有这样的人适合做器件

然并卵？去intel呗，工艺和器件世界第一，看看进去的博士拿多少，干啥活，看看他们傻不。

转行是本版最常见话题

贴主这么有钱，就能做做自己喜欢做的事了。。。
考虑下结合你的phd工作，自己创业吧？
各地方政府对美帝博士还是很看重的，也舍得给钱
我最近觉得封装越来越有意思，尤其是MMIC的封装，带天线的，以后的需求量会大，国内好像还没有做这个的？

确实拿得比做软件少多了11W博士对13W硕士都是加州，确实然并卵。
但是没那么多Phd能转行还成功的，所以大家只是硬着头皮继续走下去了吧。

多谢您的介绍 虽然很多我看不太懂的东西 但是至少对概念有点儿眼熟了 多接触几次就能慢慢懂了。

凭这种底子和背景，去高校混感觉也挺好，就不知楼主是否喜欢了