能有个高人把半导体行业的各个职位从前往后从硬到软按顺序给列
半导体生产设备制造商 || 半导体生产企业 || 半导体封装企业
设备工程师=>工艺工程师 工艺工程师=>工艺集成工程师=>器件工程师 封装工程师=>测试工程师 ||
是学生 但是为啥要转行呢 国家将来还是需要半导体人才的。
这些芯片，一大半做在产品里又卖出去了。我们赚的只是辛苦手工钱。
你就听他们忽悠，芯片/原油。他们怎么不说：吹北风的时候，俄罗斯的空气过来了一大坨呢？
不是劝你转行，我想说的是：什么国家形式，号召，其实和你没关系
问别人没用，走自己的路，问自己
2点还好吧 就是想纵向了解一下IC行业都有哪些工程师是做什么的 要是有人有经验能谈下就好了
呵呵，本版最大基数的设计被你完全无视。
你不转行干啥啊。。。
我是希望更懂行的大家来增补那些职位啊，我毕竟是个学生对这个行业了解不深，而且学得还是前端偏器件偏工艺和制成的方向，所以想听听大家把其他阶段的职位总结一下。纵向得看，可以帮所有人都了解下中国现在IC的坑都在哪个方向，将来可能需要哪方面人才吧。
转行我是不行了，单凡能有个IC的工作我都不会转行的。
器件的人数很少吧。出去也很难找到工作。大部分高校还是搞设计的，无论是数字，模拟还是射频。你问的方向完全都不是现在高校培养的方向。至少你列的那几个方向都很非主流，我很少有同学往哪几个方向发展。
现在工作坑的主流是验证。所以小伙还是补一下uvm啥的吧
我能理解你的半导体情愫，我们身边你这样的人很多。这就像有很多人非要当老师，没别的，就是有这么个情结在。
如果考虑钱，工作压力，社会现实的话，那我可以给你说说社会现实。
拿硕士毕业生来说，基本工资金融2w+，软件1.5w+，ic设计1w，ic工艺0.7w
当你看着清华北大ic专业一半都转了金融，当你看着其它211的ic专业前10大多转金融的时候，我们不得不感叹社会的现实。
当然这只是大多利益驱风者的想法。
那说说现实情况，做ic设计，没有利害的老师教，光看论文。想做ic工艺，都是从外国进口的设备，很多步骤都要去国外加工。想做ic设备，咱肯定没那个加工精度。想做ic销售，国外大多利害的芯片都是禁运。想做ic封装，技术含量又太低，基本等同于做pcb版。
总结起来就是，大力发展金融，有了钱，自然ic能发展！
验证什么的虽然好找工作，但是提升空间不大把。想请教下，作验证最高做到什么地步，工资水准呢？
谢谢你的介绍。
我常年泡在工艺和器件这个层面对上面一层真的不了解 器件工程师上面是什么呢？是仿真工程师么？我知道器件工程师也有做仿真的，仿真完了是不是就是该设计工程师了？
啥叫验证做到最高？验证是分层的呀，系统级，ip级。系统级就是验证整个soc系统，侧重于交接关系和datapath。ip级侧重于各个模块，侧重于每个细节的功能点。没有高级低级之分，工资都一样多，都是flow上的一个步骤而已。工资么做10年40万是常态。
其实关于没人做器件方向这个问题我倒是觉得是因为在中国追逐财富的压力太大了 根本不给前端工程师踏实下来充实自己的空间和时间 再加上没有老人带新人 没有待以解决的工艺器件问题 使得前端工程师根本没有成长的土壤。这样下去也不是办法啊 将来总会要花大功夫大成本补这些课的 就算放开进出口限制 引进了一代设备和技术也没有继续下去的能力。所以要是学生踏实下来搞器件还是有前途的，当然最好在国外读书然后在国外工作，跟版上大家说的没什么区别。
我就是想了解下前端之上都是那些工程师和步骤，多学习学习。
你家里没有3套房子给你收房租，你就不配有那种所谓沉下心来做ic的资格。老婆孩子养不活就别劈情操。这不光是中国这样，全世界都是这样。美国人也不做ic了，都去华尔街了。只有第一代华人，印度人把做ic当跳板，落在美国。他们的下一代也不会整这东西了。
哦，不过我一个同学在无锡做验证，5年了，貌似和你说的不一样啊，T大本硕。
算了，没工夫和你纠结这些了。都是些苦逼卖体力的，没必要非分个高下。言语冒犯，请赎罪。
无锡～～～～～哥，我说的是上海。
哦，大鳄！膜拜。我们先咨询一下1800w的事吧。小的家里都没钱买米了
楼偏了 北京土著家里千八百万的大把 没啥好聊的