目前市场上大部分MCU都带有FLASH，这个是MCP封装在一起的，还是

微电子版这么清净？

有这个ip?

pcb上安个mcu和flash是不是最省钱的模式？

好多用SIP

mcu 如果低于1MB 片上集成的居多

1MB
这很大了吧

对啊
sip flash和独立的flash芯片成本差不多

很多大厂的MCU，on-chip flash的系列很宽，8K，16K到512K，1MB都有的。

atmel有2MB的

我了解到的信息基本上和你差不多，
我跟boss讲了，他不相信，让我证明给他看，在网上查了半天也没啥收获。
如果直接用embedded flash，良率是个问题，另外测试成本会增加很多。怎么想都觉得不如买die划算。
而且如果自己没有flash的ip，还要license，这个费用也不低。

考虑过功耗和封装尺寸吗？

你把能找到的产品都列出来，给他个百分百 ，算不算证明？

你可以买些芯片刨开看一下就可以证明了
不过sip的话，我觉得flash和mcu怎么连是个问题，用并口的话线得超级多，用串口的话速度太慢，会拖累MCU的性能，不知道现在做sip方案的都是怎么解决的

这种用的都是SPI flash

大部分MCU会出一个系列，也就是封装一样，但是flash和ram容量不一样，可能是把某些flash的坏区屏蔽掉然后降级卖，STM32就比较典型。

spi flash很慢吧，这效率能行吗？

看你flash里面存的是什么
多数都是一次性load到片内memory来跑
所以速度无所谓

国内可能就是GigaDevice在做MCU了，有没有知情人士透露一下。不过他家本来是做Flash的，所以把arm和flash放一起比较顺理成章。
其他家的真不知道，他们难道都各自有自己的flash？

网上只能搜到datasheet，但这属于技术细节，对用户也是透明的，看不出来。

embeded flash, 就是on chip flash

是同一个die还是不同的die？

同一个die

那为什么要特别考虑封装？

不是。

External flash should be tested before MCP. right?