请教一个MCU中OTP或者FLASH的问题

OTP我见到的是在晶圆厂中测做，那么封测厂中测应该也可以做，
最终用户也是可以做的。

封测厂可以做，就跟做量产测试差不多
放到最终用户也可以，前提是芯片编程需要的管脚都弄出来

封测厂就是在终测的时候做吧？最终用户大批量做一般怎么做？就像终测那样的PCB,上面很多socket？这样是不是最好是标准封装，如果是cob的话就比较麻烦了...
我现在的问题主要是我每个批次要烧入的数据不一样，正在整体方案怎么做比较划算.

据我了解，终端客户烧录有两种方式：
一种是人工烧录，请生产线员工用烧录器和SOCKET烧录；
另外也有开始用自动化烧录设备开始烧录的，不过这种一般限于封装品。
用户选择OTP或FLASH，很重要一个原因就是在于自己更改程序方便，备库存也灵活。否
则用MASK更经济。

wafer test的时候做应该最省钱

用户可见的OTP自然是用户写，用户不可见的是在测试的时候写入的