汽车用MCU与消费类MCU的不同点在哪里

我先抛个砖：
1、温度范围：汽车级温度-40-125，这个温度靠什么保证？工艺库？
2、抗电磁干扰能力（EMI）：这个靠什么来保证，设计？工艺？封装？PCB？
3、可靠性问题：设计层面有可靠性的问题，其余在工艺、封装上有什么特殊考虑？
最后整体架构上有什么不同点吗？
欢迎积极讨论：）

can/lin/flexray外设接口不一样，除此之外？
架构设计上的难点在哪里？
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