请问：手机内存是使用TSV技术和CPU封装在一起吗？

一般不是吧，都是nand+ddr做独立封装，很少喝cpu封一起吧

stacked一般指stack die技术，是在封装内部叠裸芯的技术。
Package on package文如其名，是两个package叠在一起了，
通常PoPb是AP，LPDDR2/LPDDR3是PoPt。
用tsv叠在一起的很少，主要是成本问题。5年前见过日本
人搞的一个电视主芯片，就有很小的一颗TSV芯片叠在上面
的

谢谢回答。
再问一句：现在手机芯片中使用stack die技术的多吗？
我们现在做一个项目，手机内存和CPU是一个package封装还是多个package封装差别很大。