请教做射频IC的专业人士

要倒装？倒装要考虑的东西太多了，搞科研另说。
看用词应该不是搞微波的，建议工作交给有毫米波经验的。

正装的可以有一定性能，但达不到好的水平，受限于外购的芯片（指光电转换芯片，不是这里讨论的IC）性能较差。国外的竞争对手该核心芯片是自己制作的，性能很好，所以我们考虑从封装途径加以弥补。另外倒装也与包括该光电芯片在内的其它元件的安装有关，倒装可以实现高精度贴装，比如+/- 0.5 um贴装精度，这是我们做光耦合的行业需要的。

我们接触过的搞微波的人，包括面试过的，几乎都是搞天线的，频率撑死7、8个G，而且都是单频点上有限带宽的应用。我们用的则几乎从DC一直到所述频率的整个带宽，比如S21从
10 MHz起下降 3 dB达到32 GHz，在这个范围内 S11/S22 要小于 -10 dB。
我们至目前用到的射频IC，哪怕 3 dB点是到1、2个GHz带宽的低速应用产品，供货都是来自国外。国内哪个单位在这方面有专门的工作呢？

国内军工口，航天口，有些搞这个的。。也有些大学在搞
技术水平我不了解。。我也不在国内
国内搞高速数字通信的也有，上次在版上看到成都有家公司的serdes做到了28个G
不过点频和宽带，就PCB电路设计来说，感觉差别不太大。。（因为本质上只是一些连接线）

本质差别是不大，但不同对象时建模的经验可能差别大。

你自制的倒装焊突多大? 一个金属球就是一个电容
在30g这样的频率,pad上的一点点寄生电容或互容很可能直接导致阻抗不匹配和互相耦合
老老实实做一些电磁场仿真工作吧

能否具体说说性能很糟的具体情况？或者附上眼图

另外，flip chip的话，从光电芯片输出至tia输入的path是否变长？这样会增加寄生电感，影响高频性能。为什么光电芯片性能不好，成本考虑？