封装产生分层的问题

芯片肚皮和框架表面分层了，可靠性问题。
这个你直接问封装厂不是更直接么？

封装厂只告知有风险
但是没具体说明
1 风险的内容
2 风险的概率

你可以打电话让他们告诉你。

...
已经沟通3遍了
没有任何有实际意义的答复

你就问他能不能做，如果不能做是否有解决方案，如果没有
解决方案就换一家，如果换了一家还是这样。。。那你就换
个封装形式吧。

如果是研究，就裸芯测试下算了，如果是产品，就换个厂子，嗯嗯。