IC从业者的未来
我想这次革命应该是一次机会，但很可惜对我们国内的码农来说，这次机会几乎不属于我们。我们IC从业者的未来在哪里？我说的未来没有那么高尚，就是我们怎样能拥有自己的事业。
应用创新是我能看到的唯一出路，幸好我们正赶上了一个创新爆发的时代。各种新事物的出现让芯片的应用创新成为可能。虽然还想不到可能的场景，但根据现有的经验，能够应用的场景一定要满足一个特点：钱多。几百万的投入就不要想芯片了。钱多有两种，市场够大能上量，或者矛盾集中有人愿出钱。
最近有一篇为12306正名的文章，提到其面对的困难是如何巨大。里面提到如果有17个站，将有136种出票可能等等。考虑到这篇文章的用意，稍微夸大下难度也可以理解。如果考虑用芯片来实现售票(12306用了3亿来改进，拿0.5亿做个芯片足够了)，并且只考虑购票这个节点的拥塞，我简单想了一个如下模型：
假设有如下A开往Z的车票需要出售，包括A/Z有i+1个站点，那么设置如下i个计数器，在每天开票时把所有计数器置上总票数。所有购票请求排序进行判断：区间内的所有计数器均大于0，则抢到票，并把区间内所有计数器都减1；区间内任一计数器等于0，则购票失败：
A -> B -> ... -> Y -> Z
c[0] c[1] c[i-1] c[i]
这样的应用在通用处理器+软件实现，按照1分钟出售10W张票估算，那么约为1600张ps；用ASIC实现，考虑到所有不重合线路间完全可以并行，保守估计100M张ps应该没问题。
可能以上构想太简单，让各位看官见笑了。我其实是想表达一个想法：大数据与ASIC，这两个领域有可能引起应用创新。现在看互联网很火，半导体很夕阳，但世界在变化，IC码农们，你们做好准备了吗？未来就在不远的将来。哈哈
这是微电子工艺流程的创新，其实虽然和设计，验证这些工作有关，但是关系不大
大哥，定制是找死，周期太长，出个大Bug就拖3个月，那不就是等死么？
老老实实沦落等着夕阳产业吧
怕什么，总要有人把RTL变成片子。
集成电路出来了，集成度还越来越高，也没见做PCB的被搞死了。
也许发现工艺技术改变，RTL就没必要存在了，直接高级语言
我觉得更新到纳电子，后端更受益。
前提是纳电子跟微电子设计方法学差别不是很大。
这想法挺有意思。我觉得是个方向，可以多考虑考虑能不能实现。
我一直认为所有软件能做的事，硬件都能做，只是难度的问题。
如果能用硬件来做，个人认为，要比软件快非常多。
对于'花了大量时间读书上学的人来说，pcb已经死了，集成度高是对那些机会成本较低，早早踏入社会的，学的技术刚好够用，胆子相对大的人来说是好事，他们可以自己开个小作坊就开始赚钱了，比如pcb
速度是技术问题，但是最终绝对性因素绝对不是技术问题
关于大数据和ASIC，很多公司已经在做了，其中有google。。
我不这么认为，现在工艺的量变确实不影响前端，但发生质变时，设计流程很可能大变，比如写代码时候就要考虑热效应……
现在大家基本都是一版成功，周期也在不断缩短，反正我比你乐观
握爪，我觉得本版应该多讨论些新的应用，说不定大家凑一起能做点事情，这才是正能量
对，我只是抛砖引玉，单做这个肯定没有量。我想在专用芯片和通用处理器间找个点，能适用80%大数据领域，就有可能
哈哈，我是建议你尝试一下，没有单子做这个耗时不讨好啊
不过大数据和硬件FPGA结合我觉得是个不错的方向
摩尔定律其实已经失效了，你看intel CPU的极限频率跑到3GHz左右后，
它就转而向多核、低功耗方向发展了。一个很明显的例子就是intel最新
架构haswell和上一代Ivybridge相比，CPU计算性能几乎没有提高，但是intel
着力吆喝的卖点是待机时间翻番，还有就是吹嘘GPU性能提升，但我怀疑这也
不过是通过增加芯片面积来实现而已。
太扯了
上次看到说大数据的现状
几个大公司的想法都差不多
不知道怎么搞，以为别人都会搞，这种情况