手机芯片业未来几年的趋势已经明朗
低端Mstar,MTK,展讯几个继续厮杀。
AP方面基本上被Qualcomm,Nvidia,Ti几个瓜分。
实力弱或者需要很快出活的公司会全盘照端qualcomm的基带+AP方案。有点实力的会争取AP和基带分开采购。几个有实力的大厂比如moto和samsung偶尔使用自己的基带，但性能看起来一般，可能作为议价的筹码。
Marvel的cellular这块没有太大的作为，td这块niche market做不长久。
broadcomm的cellular砸了很多钱不见成果，前景不明，被砍我也不意外。Nvidia指望买个基带公司就能迅速提高集成度的想法可能不太现实。
基带芯片这块只有老大喝汤，另外需要大量系统级的积累和人力堆积。broadcom按照做bluetooth和WiFi的量贩模式，没有和carrier的合作是做不大的。
LT是啥？
消费电子这块是ic活力最高的地方
其他地方要么是市场容量小
要么就和工业集团绑定
Marvell的短板在CPU上，和主要竞争对手比差了两代。不过marvell的产品线非常广，蓝牙，wifi，甚至gps都有自家产品。
既然这样就直接买ARM的cpu好了
高通的CPU也比ARM差了一代
好像也就高通拿了A8授权后自己做自己的AP，其他各厂都是紧跟ARM脚步啊
都是基于A9, A15的吧
高通没拿过A8授权
拿的是ARMv7的架构授权
marvell也一样
我觉得咱们这个行业，几年内的东西，是真说不好的。
我猜想变化没那么少。
高通除了专利上的优势，其他并不明显。明年中后3G份额会开始走下坡路，两年后会从现
在的50%+跌倒35%-
低端方面大小M和展讯会有30%+份额，并吃到些中端份额。其中大M>>小M>展讯
nvidia，mrvl，三星会有一个会火起来，并占到15%+份额。个人看好NV
当然最赚钱的还是高通，比较高端利润高
结论是亚系苦逼公司会逐渐吃掉欧美公司的份额，在全开放竞争又没有明显技术壁垒的领
域
以上纯属瞎猜，猜中也不关我的事...
华为不是也想进入手机终端么？它有没有可能出芯片解决方案？
其实一直有
不知道有没有大规模商用
但是一直在跟进
直接买不就等于承认技不如人了吗？
当初拍板买arch license自己做的大佬估计拉不下脸来吧……
PS:感觉qualcomm也就落后半代嘛
W:QCOM垄断，MTK低端可有一拼，Intel, Marvell, broadcom和STE比较尴尬。这一块必须是AP+BB一颗芯片才能有所作为。TD：展讯低端，Marvell高端，STE提供单独Baseband给高端。 LTE：QCOM领先，其他都有机会 。
如果真是 AP+BB一颗芯片才能有所为，
那么TI公司就不会卖掉自己的基带而专门发展AP了。
随着TD-LTE的发展， Marvell并没有优势，TD-SCDMA是CDMA技术，TD-LTE是OFDM技术，不能对接
那是没办法，已经有了TD-SCDMA的客户。
移动也只能限制基站侧芯片，手机终端除非是采购才要求，充话费送手机那种
就像iphone也没有TD-SCDMA，不也有移动的手机号在用iphone吗？
首先，提出lte兼容td的是信息产业部。中移动巴不得直接上lte呢。
其次，信息产业部的要求是lte终端必须兼容td。
AP与BB分开，低端和中端手机采用起来技术和成本的难度都很大，不利于Mass market发展。
LTE和TD-scdma虽然在技术上没什么关系，但是LTE要在2014年以后才会有牌照，目前移动的G/E网络基本已经满了，移动只能发展TD和Wifi来在未来三年保住份额。虽然，最新一期的TD移动基站采购规模有所缩小，Wifi却搞得风生水起，但是长距离和通话Wifi搞不定，所以我个人觉得TD还是有几年发展的时间的。
求指教！哈
移动害怕的是高端用户的流失，毕竟TD没有拿得出手的高端手机。这也就是为什么移动想引进TD版iphine的原因，但是TD太小众了，苹果表现得很不积极，如果换成lte就会顺利得多。