IBM的工艺水平在业界是什么水平？

IBM已经散了吧，更像一个研究机构
既不是IDM也不是Foundry
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感觉一直在摸索新东西，偏前沿一些的样子，但是没有搞大产能。
SOI产能也是不怎么大。

主要靠高速serdes IP，目前还在用IBM foundry的客户多数是因为这个
在典型的代工厂特征方面没什么亮点，无论技术，良率，速度，客户支持都跟TSMC三星这些没法比，市场位置大概在TSMC/SS/UMC/GF后面那一个阵营

你这个，对工艺也太不了解了，TSMC一直和IBM有合作的好吧，IBM现在的角色更像一个技术领跑者，在一些先进的工艺方面，这些所谓的一流foundry还没有办法离开IBM的帮助。

请举出目前IBM在公益方面领先的地方
真正能mass production的 而不是只为了paper
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IBM alliance早就解体了
你说TSMC 现在还用IBM的 真是太抬举IBM了
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Samsung在gate first上已经被IBM坑了一会
再继续跟IBM 岂不是等死
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我觉得应该这么说，IBM就像一个萎缩中的骆驼。
一个被自己玩儿死的骆驼，啥坑都跳，跳的多了，就再也爬不出来了。

你说的是28nm，IBM的确栽了跟头，但14nm以下的不是还得靠SOI么？这一点IBM的技术储备实力不用质疑吧

IBM没有必要在semi上花钱 他已经转向服务了
他继续维持semi无非是为了他自己的巨型机而已
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.......
LOL 如果真的是SOI，为什么FOundry都上Finfet 而不是SOI
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前段时间好像曝出UMC要和IBM联合开发10nm，看来他们合作的还不错，从一个二流快速切入一流梯度了！

UMC自己28HPM都搞不定，还能搞10nm?
Alliance早就散了
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TSMC/Samsung都是以Intel为榜样
IBM要是真有点心的话，就把GF搞好
GF现在跟屎一样
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你这就没意思了 前面讨论都是CMOS工艺
说工艺领先也是指的是CMOS
你为要扯到其他方面，实在没啥意思
咱们是学术讨论 不是胡扯
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是的 因为前面讨论的都是CMOS
如果IBM CMOS还行的话，就不至于把NY的人裁了
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看来我是第一天学半导体
You have fun here, enjoy.
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兄台激扬文字，指点江山之际搞人身攻击就不好了

是啊，不能静态的思路看。所以麻烦你看看IBM啥时候被甩出top10的，半导体的营收增长如何。
IBM毕竟是公司，他不是IMEC，本身的职能不同，所以啥坑都跳就是个错误的商业策略。
intel和ss是在红海，可这个红海的毛利润好高啊……
返回工艺水平。IBM有他的独到之处，因为啥坑都跳，总有几个能爬出来的。但这就意味着研发成本高，投入回报率低。所以只能通过不断萎缩来维持，一种是数量上的萎缩，一种是单笔投入上的萎缩。如果是前者，眼光准的话还有救，后者就相当于眼看着上涨的潮水把自己淹死了。遗憾的是，IBM眼光即不准，投入也减小了。所以你对比一下20年前IBM做的工作，和现在做的工作，只剩下一句“瘦死的骆驼比马大”了。

据说IBM是MPW价格不贵让你去流片验证但full mask不便宜....IBM的documents确实是一流的；
前面有人说PA用他们家，估计就是用SiGe吧，5PAe什么的...
他们家sige做wifi或者3g之类的PA应用不错，因为功率不会特别高，20dBm轻松搞定；
做gsm这种30dBm+的貌似还力有不逮，几年前还是听他们自己的sales说的。。。

SiGe都搞不到30+dBm ？
你不说CMOS都可以搞到30dBm么？

是呀，但CMOS毕竟只有少数两家做到了...SiGe估计也要费点劲
而且据说Axiom的CMOS可靠性一般

功耗降的有限。热问题是3D的一个重点，但只是在模型上和平面的变化很大，造成没有现成的工具，需要做很多工作。但我个人认为实际的工作难度并不大，是个工作量的问题，低成本、小体积的散热现在做的也很变态了。

从成本考虑，3D的优势还是很大的。450mm以上和10nm以下没出路的情况下，就只能指望3D了。

就transistor本身来说 不会的
就芯片来说 那是因为堆积了太多的transistor
我认为SOC的话  16FF不会有散热问题
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现在的水平还行，但已经在裁员，打包卖专利了，过几年这个领域里将不会再见到ibm了。不是技术不行，是商业模式没搞好，赚不到钱不玩了。