SCR ESD问题

你说的这种情况应该是ESD holding voltage过低的原因。这种问题在高压ic中常见。假设你的工作电压是20V，你的ESD devic trigger 电压是30V，holding电压是12V。那么如果你用这个device做power clamp，在带电的时候打esd，很大的电流泄放到VDD，必然引起VDD反冲，如果ESD trigger，就会hold到12V，但电压高于12V，就会有大电流直通。直到devic烧毁。这个就是Transient-induced latchup 。
不知道你遇到的是不是我说的这种情况。如果是，你的要求有很高，esd 尤其是power clamp的device要特殊设计，提高holding电压。保证trigger后的holding电压高于工作电压。

可以去看看台湾交大柯明道的一些paper，他有做过一些研究。但是ESD这个东西是没法有个统一的结构说能过多少V的

工作电压并不高，3.3V，这里的问题是，hold电压通常是为了保护管子不被高压破坏，
所以都会低于电源电压，如果提高了hold电压，那么保护作用是不是就差了？

另外一个问题是holding电压的升高造成在SCR器件上的功耗大大升高，这也是个不利的
因素。

嗯，是这样的，所以一般的HVIC想做很高的ESD是比较难的。
但现在看来，你的问题应该不是我上面提到的holding 电压过低的原因。
可能就是单纯的Transient-induced latchup，就是板级打ESD的时候引起的latch up。
可不可能先照个emmi，确定下电流路径？
还有板子试着加几个TVS管，看看是否有改善
还有为什么选择SCR？普通的ggnmos搞不定？SCR是容易出Transient-induced latchup

输出电压高于电源电压，而且频率高，GGNMOS寄生影响太大。