一个RF芯片的第一次实验性投片 需要加ESD吗？
时间：12-11
整理：3721RD
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IMECBelgium (IMECBelgium) 于 (Mon Jul 21 21:19:29 2008) 提到:
如题,该RF芯片第一次分模块 实验性MPW投片 工作频率2G 请问ESD需要加吗? 现在的情况是:设计一开始就暂时没有考虑ESD 所以对于RF部分 不是ESD-codesign的 而且即使要加 ESD也得自己做.
咨询了一下 两方面意见都有,列举如下,
需要加的理由:无ESD的话 在测试中很容易发生击穿 导致整个芯片Fail,所以建议加ESD
不加的理由: 1.ESD对RFIC的影响较大 设计开始没有考虑ESD 如果现在加 对性能影响较大 2.自己做的ESD不可靠 如果芯片回来测试有问题 分不清是ESD的错还是芯片本身的错 所以建议测试完成芯片的内核 大致没有问题后再加ESD.
上述两种意见都有一定道理 现在不知到底该如何决定 请版上各位高人指点!
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METech (靠谱男) 于 (Mon Jul 21 21:27:18 2008) 提到:
不加怎么测试啊？
【 在 IMECBelgium (IMECBelgium) 的大作中提到: 】
: 如题,该RF芯片第一次分模块 实验性MPW投片 工作频率2G 请问ESD需要加吗? 现在的情况是:设计一开始就暂时没有考虑ESD 所以对于RF部分 不是ESD-codesign的 而且即使要加 ESD也得自己做.
: 咨询了一下 两方面意见都有,列举如下,
: 需要加的理由:无ESD的话 在测试中很容易发生击穿 导致整个芯片Fail,所以建议加ESD
: ...................
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totowo (托托巫) 于 (Mon Jul 21 21:32:04 2008) 提到:
还是要加
【 在 IMECBelgium (IMECBelgium) 的大作中提到: 】
: : :
: 如题,该RF芯片第一次分模块 实验性MPW投片 工作频率2G 请问ESD需要加吗? 现在的情况是:设计一开始就暂时没有考虑ESD 所以对于RF部分 不是ESD-codesign的 而且即使要加 ESD也得自己做.
:
: 咨询了一下 两方面意见都有,列举如下,
:
: 需要加的理由:无ESD的话 在测试中很容易发生击穿 导致整个芯片Fail,所以建议加ESD
:
: 不加的理由: 1.ESD对RFIC的影响较大 设计开始没有考虑ESD 如果现在加 对性能影响较大 2.自己做的ESD不可靠 如果芯片回来测试有问题 分不清是ESD的错还是芯片本身的错 所以建议测试完成芯片的内核 大致没有问题后再加ESD.
:
: 上述两种意见都有一定道理 现在不知到底该如何决定 请版上各位高人指点!
: --
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: ※ 来源:·水木社区 http://newsmth.net·[FROM: 219.224.161]
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IMECBelgium (IMECBelgium) 于 (Mon Jul 21 21:33:25 2008) 提到:
一般RFIC用的带ESD的PAD是自己做 还是工艺厂会提供 ms工艺厂不提供这么高频的吧? 请指点! 谢谢!
【 在 METech (靠谱男) 的大作中提到: 】
: 不加怎么测试啊？
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METech (靠谱男) 于 (Mon Jul 21 21:34:20 2008) 提到:
一般连模拟esd都不会提供吧，foundry都是提供digital io吧
【 在 IMECBelgium (IMECBelgium) 的大作中提到: 】
: 一般RFIC用的带ESD的PAD是自己做 还是工艺厂会提供 ms工艺厂不提供这么高频的吧? 请指点! 谢谢!
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IMECBelgium (IMECBelgium) 于 (Mon Jul 21 21:51:25 2008) 提到:
看来得自己做了 唉~~~~~
【 在 METech (靠谱男) 的大作中提到: 】
: 一般连模拟esd都不会提供吧，foundry都是提供digital io吧
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hcm (磨刀石) 于 (Mon Jul 21 22:28:26 2008) 提到:
use diode with parastic cap <0.1-0.2pF.
That is very simple and effective.
【 在 IMECBelgium (IMECBelgium) 的大作中提到: 】
: 看来得自己做了 唉~~~~~
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limper (暖壶) 于 (Tue Jul 22 00:20:36 2008) 提到:
上下各加一个diode意思一下吧，性能就算差点总比什么都侧不出来好
【 在 IMECBelgium (IMECBelgium) 的大作中提到: 】
: 如题,该RF芯片第一次分模块 实验性MPW投片 工作频率2G 请问ESD需要加吗? 现在的情况是:设计一开始就暂时没有考虑ESD 所以对于RF部分 不是ESD-codesign的 而且即使要加 ESD也得自己做.
: 咨询了一下 两方面意见都有,列举如下,
: 需要加的理由:无ESD的话 在测试中很容易发生击穿 导致整个芯片Fail,所以建议加ESD
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cater (天使爱毛毛虫、有了可可) 于 (Tue Jul 22 09:52:44 2008) 提到:
我的意见是第一次MPW不要加ESD（RF PIN），虽然容易击穿，但是一次MPW给你很多个die呢，总有一个没穿的。
测试好了心理也有个底。
否则要是全部放在一起，最后如果有问题，很难定位问题在哪里。
【 在 IMECBelgium (IMECBelgium) 的大作中提到: 】
: 如题,该RF芯片第一次分模块 实验性MPW投片 工作频率2G 请问ESD需要加吗? 现在的情况是:设计一开始就暂时没有考虑ESD 所以对于RF部分 不是ESD-codesign的 而且即使要加 ESD也得自己做.
: 咨询了一下 两方面意见都有,列举如下,
: 需要加的理由:无ESD的话 在测试中很容易发生击穿 导致整个芯片Fail,所以建议加ESD
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seaskyyuhan (海天一色) 于 (Tue Jul 22 09:54:49 2008) 提到:
I insist on my suggestion----add it.
【 在 IMECBelgium (IMECBelgium) 的大作中提到: 】
: 如题,该RF芯片第一次分模块 实验性MPW投片 工作频率2G 请问ESD需要加吗? 现在的情况是:设计一开始就暂时没有考虑ESD 所以对于RF部分 不是ESD-codesign的 而且即使要加 ESD也得自己做.
: 咨询了一下 两方面意见都有,列举如下,
: 需要加的理由:无ESD的话 在测试中很容易发生击穿 导致整个芯片Fail,所以建议加ESD
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IMECBelgium (IMECBelgium) 于 (Mon Jul 21 21:19:29 2008) 提到:
如题,该RF芯片第一次分模块 实验性MPW投片 工作频率2G 请问ESD需要加吗? 现在的情况是:设计一开始就暂时没有考虑ESD 所以对于RF部分 不是ESD-codesign的 而且即使要加 ESD也得自己做.
咨询了一下 两方面意见都有,列举如下,
需要加的理由:无ESD的话 在测试中很容易发生击穿 导致整个芯片Fail,所以建议加ESD
不加的理由: 1.ESD对RFIC的影响较大 设计开始没有考虑ESD 如果现在加 对性能影响较大 2.自己做的ESD不可靠 如果芯片回来测试有问题 分不清是ESD的错还是芯片本身的错 所以建议测试完成芯片的内核 大致没有问题后再加ESD.
上述两种意见都有一定道理 现在不知到底该如何决定 请版上各位高人指点!
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METech (靠谱男) 于 (Mon Jul 21 21:27:18 2008) 提到:
不加怎么测试啊？
【 在 IMECBelgium (IMECBelgium) 的大作中提到: 】
: 如题,该RF芯片第一次分模块 实验性MPW投片 工作频率2G 请问ESD需要加吗? 现在的情况是:设计一开始就暂时没有考虑ESD 所以对于RF部分 不是ESD-codesign的 而且即使要加 ESD也得自己做.
: 咨询了一下 两方面意见都有,列举如下,
: 需要加的理由:无ESD的话 在测试中很容易发生击穿 导致整个芯片Fail,所以建议加ESD
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totowo (托托巫) 于 (Mon Jul 21 21:32:04 2008) 提到:
还是要加
【 在 IMECBelgium (IMECBelgium) 的大作中提到: 】
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: 如题,该RF芯片第一次分模块 实验性MPW投片 工作频率2G 请问ESD需要加吗? 现在的情况是:设计一开始就暂时没有考虑ESD 所以对于RF部分 不是ESD-codesign的 而且即使要加 ESD也得自己做.
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: 咨询了一下 两方面意见都有,列举如下,
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: 需要加的理由:无ESD的话 在测试中很容易发生击穿 导致整个芯片Fail,所以建议加ESD
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: 不加的理由: 1.ESD对RFIC的影响较大 设计开始没有考虑ESD 如果现在加 对性能影响较大 2.自己做的ESD不可靠 如果芯片回来测试有问题 分不清是ESD的错还是芯片本身的错 所以建议测试完成芯片的内核 大致没有问题后再加ESD.
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: 上述两种意见都有一定道理 现在不知到底该如何决定 请版上各位高人指点!
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: ※ 来源:·水木社区 http://newsmth.net·[FROM: 219.224.161]
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IMECBelgium (IMECBelgium) 于 (Mon Jul 21 21:33:25 2008) 提到:
一般RFIC用的带ESD的PAD是自己做 还是工艺厂会提供 ms工艺厂不提供这么高频的吧? 请指点! 谢谢!
【 在 METech (靠谱男) 的大作中提到: 】
: 不加怎么测试啊？
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METech (靠谱男) 于 (Mon Jul 21 21:34:20 2008) 提到:
一般连模拟esd都不会提供吧，foundry都是提供digital io吧
【 在 IMECBelgium (IMECBelgium) 的大作中提到: 】
: 一般RFIC用的带ESD的PAD是自己做 还是工艺厂会提供 ms工艺厂不提供这么高频的吧? 请指点! 谢谢!
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IMECBelgium (IMECBelgium) 于 (Mon Jul 21 21:51:25 2008) 提到:
看来得自己做了 唉~~~~~
【 在 METech (靠谱男) 的大作中提到: 】
: 一般连模拟esd都不会提供吧，foundry都是提供digital io吧
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hcm (磨刀石) 于 (Mon Jul 21 22:28:26 2008) 提到:
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That is very simple and effective.
【 在 IMECBelgium (IMECBelgium) 的大作中提到: 】
: 看来得自己做了 唉~~~~~
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limper (暖壶) 于 (Tue Jul 22 00:20:36 2008) 提到:
上下各加一个diode意思一下吧，性能就算差点总比什么都侧不出来好
【 在 IMECBelgium (IMECBelgium) 的大作中提到: 】
: 如题,该RF芯片第一次分模块 实验性MPW投片 工作频率2G 请问ESD需要加吗? 现在的情况是:设计一开始就暂时没有考虑ESD 所以对于RF部分 不是ESD-codesign的 而且即使要加 ESD也得自己做.
: 咨询了一下 两方面意见都有,列举如下,
: 需要加的理由:无ESD的话 在测试中很容易发生击穿 导致整个芯片Fail,所以建议加ESD
: ...................
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cater (天使爱毛毛虫、有了可可) 于 (Tue Jul 22 09:52:44 2008) 提到:
我的意见是第一次MPW不要加ESD（RF PIN），虽然容易击穿，但是一次MPW给你很多个die呢，总有一个没穿的。
测试好了心理也有个底。
否则要是全部放在一起，最后如果有问题，很难定位问题在哪里。
【 在 IMECBelgium (IMECBelgium) 的大作中提到: 】
: 如题,该RF芯片第一次分模块 实验性MPW投片 工作频率2G 请问ESD需要加吗? 现在的情况是:设计一开始就暂时没有考虑ESD 所以对于RF部分 不是ESD-codesign的 而且即使要加 ESD也得自己做.
: 咨询了一下 两方面意见都有,列举如下,
: 需要加的理由:无ESD的话 在测试中很容易发生击穿 导致整个芯片Fail,所以建议加ESD
: ...................
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seaskyyuhan (海天一色) 于 (Tue Jul 22 09:54:49 2008) 提到:
I insist on my suggestion----add it.
【 在 IMECBelgium (IMECBelgium) 的大作中提到: 】
: 如题,该RF芯片第一次分模块 实验性MPW投片 工作频率2G 请问ESD需要加吗? 现在的情况是:设计一开始就暂时没有考虑ESD 所以对于RF部分 不是ESD-codesign的 而且即使要加 ESD也得自己做.
: 咨询了一下 两方面意见都有,列举如下,
: 需要加的理由:无ESD的话 在测试中很容易发生击穿 导致整个芯片Fail,所以建议加ESD
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