请教,用CMOS工艺做运放有什么特别需要注意的吗?
High speed
120 MHz bandwidth, gain = –1
230 V/μs slew rate
90 ns settling time to 0.1%
Ideal for video applications
0.02% differential gain 0.04° differential phase
Low noise
1.7 nV/√Hz input voltage noise
1.5 pA/√Hz input current noise Excellent dc precision
1 mV maximum input offset voltage (over temperature)
0.3 μV/°C input offset drift Flexible operation
High speed
120 MHz bandwidth, gain = –1
这个GBW应该不难
230 V/μs slew rate
这个也问题不大,输出级push pull是必须的
90 ns settling time to 0.1%
速度快,环路稳定性好,可能看架构
Ideal for video applications
0.02% differential gain 0.04° differential phase
这个不清楚
Low noise
1.7 nV/√Hz input voltage noise
看工艺和low noise考虑
1.5 pA/√Hz input current noise Excellent dc precision
1 mV maximum input offset voltage (over temperature)
这个要是没trim过对于bicmos工艺来说还是有些难度
0.3 μV/°C input offset drift Flexible operation
这个offset drift指标如果只是一级chopper做不到,我之前用0.35um的用了两层chopper(外面一层在digital domain)才做到
这么高端...没做过这个指标的opamp...
话说我瞅了一眼那个bipolar的原理图,好像很简单的样子,这个指标是bipolar的
优势吗?
关键在trimming 精度。
这么高精度,只能package后trim。
购OTP IP,或者自己搞类似的trim cell。
楼上说的chopper之类的结构也可以做,不过就很难做到pin 2 pin了
看你怎么做,如果是单片op,和ADI pin to pin,CMOS要这个指标难,而且达到了成本可能还比bipolar的贵。
如果是自己系统中的一截,cmos可以搞,多级chop,加trimming
就冲噪声这一条,cmos不chop肯定没戏。不过这么大带宽的不知道能用chop不。