请教工艺问题

thin metal(Mx)
thin metal (Mz)
thick metal (Mu)
AlRDL (AP)
请教下Mx, Mz, Mu, AlRDL/AP 各代表什么含义. routing的时候如何选择使用那层，或者说一般怎么分配。
多谢~

Mx 应该就是一般金属
Mz 比较厚的金属
Mu 很厚的金属
alrdl 前面的al是铝，rdl是再分布层，表示只能放在最顶层，其它层不能用
一般金属越薄，就能做的越细密，绕线资源就更多，厚金属优点是方块电阻小，抗电迁移更好

多谢
那哪些情况用比较厚的/特别厚的/Al的，哪些应用用比较薄的呢
还是说  这些都不用人为去指定应用（比如哪一层专门做power routing?），而是各层都会被routing signal/clock/power同时用到，由TOOL自动去选择?那么TOOL自动选择又大概遵循怎样的原则呢?

thin metal(Mx) -signal routing
thin metal (Mz) - clock routing
thick metal (Mu) - power routing
AlRDL (AP)       - package routing
  

signal routing除了RDL都可以用。
clock routing一般用2到top-1,double spacing,最好不用厚metal.
power mesh主要用RDL+top，这两层比较厚，电阻小。其他层只是为了连到memory和rail用的。
tool不能自己选，要设定。