tsmc flip chip bump 工艺中polymide层次是什么意思？

tsmc flip chip bumping 工艺中polymide层次中文是什么意思？它的作用是什么？
另外tsmc或者其他fab厂会提供bumping PAD的参考layout吗？ 因为我看了它的bumping PAD的说明，只有简单的一个图，个人感觉很难画好
谢谢

问台积电不行吗？polymide可能是指UBM那个层次。
有设计规则吗？按设计规则来吧。

是不是填充 找平 用的 那个层次啊？ 用在高精度 设计中？

加在passivation外，可以减小package stress的影响。