海思K3V2的主要性能指标zz

package on package, 就是lpddr和k3 die上下摞一块，封在一个封装里。

Package on Package，为了缩小PCB的面积，把地方留给电池，同时也为了
能够减薄整个手机的厚度，就把诸如LPDDR2这些给焊接到AP的脊背上去，
用封装来解决PCB的问题，智能机电池不够用的问题。

俺不是这一行的。。。俺主要认识移动的和各电信设计院的。。。

等到华为的产品出来了再说吧
现在都是是吹vs贬的空对空

仅看看已公布的资料
         CPU
OMAP4    A9 DUAL CORE
OMAP5    A15 DUAL CORE
K3V2     A9 QUAD CORE
K3V2也不像OMAP4同一代的啊
A15 双核一定比A9四核强？现在还不好说吧

仅从高通的S4的测评看，双核A15级别的超过四核A9没啥问题，尤其现在没有为四核优化的程序的情况下
S4的3.3DMPIS/MHz比A15还略低吧，3.5
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华为压价太狠,结果ti把后端部门关掉了不知道以后光靠lsi和ibm还能捣鼓出来不.....

这个市场策略明显有问题
作为一个一直水平比较低的市场参与者
你可以做高性能高规格的产品
但你开始时只能用低价格打市场
你不能说自己做了个牛b产品
然后去和强势对手打高端市场

媒体上看到的报道一直是这样
http://tech.sina.com.cn/mobile/n/2011-10-12/09406167525_3.shtml
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确认有，你也太鄙视华为了，人砸钱还是很舍得的，
研发投入从来不手软。

3000块啊，无论如何也是旗舰了，这价格真不贵了，大众
化手机，也就是所谓“神机”的价格线是2500块，这个我
觉得可以接受。

这个第一个真的不说明啥
君正还发布了全球第一款android4.0平板呢。。。

挺能说明问题的，君正不给民工发股票，前途黯淡；
华为给民工发股票，88年起步现在销售额2000亿，
战斗力差别大了。

有几个靠谱的渠道帮我确认了一下，K3V2是华为自己后端做的，是做K1的那群人
其他芯片外包给IBM/LSI/TI的
不过这当中也是有小插曲的，嘿嘿，没外人过去瞅一眼之前，华为后端自己还是没搞定的
华为后端还有很长的路要走，不过毕竟是有第一次经验了，以后会越做越好吧，队伍也就是这么用项目锻炼出来的，好的项目能一年顶别人三年经验

a15双核强于a9四核应该没啥疑问  可以参考ti高通芯片的评测

典型的国产黑…28nm至少还要六个月成熟…在今年能进入市场的三星四核…Tegra3…海思K3V2都是40nm制程…到下一代A15架构的U发布已经是明年MWC的事了…那时海思也将发布下一代产品…楼主你脑残？

如果传说的TSMC28nm生产线3月底复工的话
高通的S4四核年中恐怕要出来了，按日程算年底前就有产品上市了，这个算目前A15一代最快的了
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3月底复工，yield上去我看至少还需要半年，所以年底芯片调稳定都不错了

如果真是这样，恐怕至少高通和英伟达的股价就不是现在这个表现了
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