MixSignal工艺是不是就多了个MIM？
时间：12-12
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MOS的特性一样么？
metal的特性一样么，要是使用finger电容的话，MS和Logic的一样么？
metal的特性一样么，要是使用finger电容的话，MS和Logic的一样么？
接触过的Foundry ，MOS特性一样。
Logic也可以加一层MIM。
MS有 thick Metal。有rf器件。
finger电容在Spice model的文档中查互联参数。一般是一样的。
MS Process 可能会多的是DNW, Thick metal， HRP. native MOS.
DNW降噪。HRP制作电阻，TM可用来做电感。
电容PIP或者MIM, MIM 是利用后端制程，不影响前段。
基本上MOS spice不会变。
相比逻辑电路，对高频特性和mismatch要求高。可能有多种vt的管子。
直观上可以认为金属互连，开孔等是后道，其他是前道