求助：Pt溅射和刻蚀

Pt溅射完用类似RIE的方法刻蚀（不是IBE），SEM检查发现刻蚀边界颗粒感很明显，不晓得是溅射的材料本身就是这样还是刻蚀过程有问题，溅射完的Pt表面看上去还好（见附件）。
哪位大虾有相关经验的麻烦指点一下，谢谢。
溅射参数：磁控RF，约100W，开始温度约120摄氏度，结束温度约100摄氏度（开冷却水5摄氏度）。溅射厚度420nm。
刻蚀参数：把溅射电极方向反转，把片子当靶刻，刻蚀功率200W，开冷却水5摄氏度。
SEM图是in lens信号，放大20000倍看侧壁。

 HOLE1-02.TIF

感觉是溅射本身的材料致密度问题。
420nm的Pt很贵吧。
如果对致密性有要求，可以试试蒸发

Thanks.
你的意思是溅射的材料致密度太高还是太低？蒸发的材料致密度比溅射感觉要差。
Pt我们自己有靶，所以还好，原来还做1.5um的 :)

1.可以试试先蒸发再做溅射吗？
2.溅射结束降温过程延长一点慢慢退火试试
3.溅射做慢一点会不会好点
多年没有做过工艺了，瞎想的
印象中蒸发做的膜是比较细密的，就是太慢了