突破十亿逻辑门设计的障碍

趋之若鹜，是因为它对IC设计中提高性能、降低功耗与成本、在小封装中增加更多功能的传统标定，是一种替代性的新技术。但作为新技术，3D IC的确需要业界花更多的时间去接受，需要更好、更成熟的设计和测试工具。 

2.5D(SiP)技术目前仍然没有发挥到极致。对于逻辑或存储器芯片的设计，在不增加面积的情况下，采用多芯片封装(MCP)可极大降低功耗，因此2.5D IC的存在时间将比人们普遍预期的要更长一些。EDA提取工具也必须作进一步扩展，以便考虑到硅通孔(TSV)、微型锡球和中间层布线方面的寄生效应。此外，还必须针对2.5D芯片调整信号完整性、时序和功耗分析功能。热分析工具必须能够计算整个堆叠体的温度梯度。 

台积电已针对3D IC开发出TSV技术。目前，中国大陆的设计公司还不具备3D IC设计能力，但作为下一代设计技术，我认为有必要及时对此技术感兴趣的相关设计公司或设计师进行早期引导。