国内EDA的机遇与挑战 EDA工具需“由点及面”

当前半导体产业产品及工艺的发展，将引起功耗、设计复杂度、器件机理、电迁移、设计方法学、研发投入等方面的深刻变化，这些变化将会为EDA工具带来挑战和机遇。随着工艺的提升和设计方法的改善，芯片性能在近几年得到大幅度提高。除了工作频率变得越来越高，集成了众多模块的线上系统(SoC)也使芯片设计变得越来越复杂。同时，随着移动产品的快速发展，低功耗设计变得日益重要，这对EDA工具提出了不小的挑战。

半导体工艺技术持续进步给设计和EDA工具带来了深远影响。在20nm制程下，一颗移动应用的芯片包含超过10亿个晶体管，EDA工具面临着更为复杂的验证和DFM挑战，并需要支持double patterning等新技术的应用。随着FinFET、3D IC等新工艺的应用，EDA需要进行器件机理研究及复杂模型的精准化及标准化。电迁移引起的效应也将是EDA工具需重点攻克的难题。

对于EDA产业面临的机遇和挑战，国外EDA大厂针对先进工艺，在3D IC技术、低功耗设计以及大规模的协同验证等方面加大了研发投入和并购力度。国内的EDA产业与国外先进水平还有着不小的差距，在面对挑战时，要敢于迎接挑战，坚持自主创新的道路。国内EDA产业应当与代工企业和设计公司紧密结合，相互促进共同成长，对于最先进的工艺和技术重点攻关，实现点上的突破。

同时，国内EDA公司一定不能拘泥于个别的点工具，平台化也非常重要。国内EDA产品要形成自己的完整解决方案，为国内外的设计公司和代工企业提供有力的支持，而不是仅仅起到点缀作用。此外，随着SoC的发展，IP的重要性日益凸显，提供与IP相关的服务与验证工具也是国内EDA产业应当考虑的发展方向。

随着芯片的集成度越来越高以及SoC应用不断拓宽，也需要EDA公司有能力提供涵盖数字、模拟、混合信号、制造、软件等经过验证的综合设计流程和可靠的设计工具。新机遇新挑战的不断涌现，也给EDA产业发展带来了机遇，但技术开发及验证难度也在不断增加，随之增加的是EDA的研发投入。与65nm相比，研发投入可能会增加一个量级，这是很多初创公司难以承受的，需要更多的支持。