模拟晶圆代工的行业发展趋势

 作为国内首家晶圆代工模式的半导体厂商，华润上华一直专注有特色的模拟晶圆代工领域。在日前华润上华举办的"创新-特色-服务-增值"为主题的专场技术研讨会上，华润上华总经理余楚荣先生接受了本刊的访问，并针对模拟芯片数字化带来的影响，以及半导体业未来的趋势发表了自己的见解。

Q：能否介绍一下华润上华与十二五相关的节能产业链？

A：华润上华是国内首家晶圆代工模式的半导体厂商。几大新兴市场是我们的主要客户群，包括节能减排、电源管理类、LED等，广义来讲是以高压、模拟器件为主，应用非常广泛。随着《"十二五"国家战略性新兴产业发展规划》的出台，中国对于能源使用效率及节能减排的要求日益提升。影响到的领域涵盖了电源管理、半导体照明、移动互联、新能源汽车、智能电网、智能家电等热点应用。

我们关注的是有特色的模拟晶圆代工，这也是我们的优势所在。我们的特色工艺包括近期发布的600V/1700V IGBT薄片工艺和0.25微米Scalable BCD工艺，此外还包括功率器件中的代表性工艺。其中已经量产的600V Planar NPT IGBT工艺产品，主要应用于UPS系统(不间断电源)、太阳能逆变器、变频家电、；1200V IGBT主要用在太阳能逆变器、电磁炉、和电焊机逆变等市场。而另一款1700V Planar NPT IGBT工艺平台更解决了高压IGBT存在的高温漏电问题，主要应用于风力变流器和智能电网等市场。

华润上华近两年在IGBT工艺平台的布局取得了不少丰硕成果，有力支持了中国厂商在新能源如太阳能发电和风能发电以及智能电网等领域发展，使得功率器件代工的工艺平台更为全面，也进一步提高了节能减排关键部件的国产化水平和比重。

Q：模拟芯片近年来面临数字化趋势，华润上华如何应对？摩尔定律在该领域是否继续生效？

A：华润上华现在有两个6英寸工厂、一个8英寸工厂。与其它厂商相比，我们不是单方面的追求尺寸的降低，而是追求应用上的创新。我们不是遵循摩尔定律的路线，而是超越摩尔定律。

这里是一个认知的差异。首先我不认为未来芯片的尺寸绝对绝对只是追求越来越小。尺寸的缩小，其实只是对数字芯片更有意义，对数字化芯片的成本和功耗有好处。当然，数字化带来的冲击肯定会有，这个永远都避不开。为什么华润上华十五年前做6英寸，后来又慢慢有了8英寸？因为我们也知道我们客户的技术在成长，我们必须在模拟里加入数字。

从某个角度来说，逃避不如去面对。但是有些东西是没有办法取代的，当你的产品需要这么大的音量、这么大的功率，最终数字器件是不能做到无限缩小，有些地方仍然要用到模拟器件。这个是物理属性决定的，就是要这样大的电压、这样大的电流，最终拼的是效率。随着节能减排的需求增长，比如现在推的智能电网，这类东西牵涉到的器件都是大电流、高功率、高压的，必须要用到模拟器件。再比如中国的汽车电子越来越成熟。汽车电子重要的不是尺寸有多小，功耗多低。它的要求是稳定、不会出问题，可以经受汽车在不同环境下的性能测试。所以随着特色模拟工艺的发展，我们永远不会排斥某些地方加入数字的技术，但是我们的重点是利用数字来加强公司在模拟领域的竞争力。未来随着我们的8英寸工厂慢慢扩大，我们会将一些数字领域的产品也带到模拟领域中去。比如说数字电源（Digital PMU），甚至某些模拟设计，会全面由数字取代。

我相信，未来大家很难看到只有28纳米甚至更低尺寸的IC就可以涵盖所有的IC，同样也会有几微米的IC并存。换句话说，是不是以后所有功能都可以一个通用芯片全包呢？这样合理不合理呢？比如智能手机和PC在如今已发展得性能越来越高，可是对某些消费者来说他可能只需要实现一些基本功能就好了。

同样道理，未来也不会只有12英寸、18英寸的工厂存在。大家看到全球半导体制造商在过去的三年（2009-2011）间，共计关闭了49家300mm及以下晶圆工艺产品工厂。这些工厂中，有不少是12英寸及8英寸。为什么呢？因为当年做8英寸、12英寸工厂的定位都以数字芯片为主，而这个领域竞争非常厉害，投入的成本也越来越高。以Memory为例，当Memory的工艺更新后，它整个工厂就要关了。因为Memory能做28纳米就肯定不会做40纳米，而且它还会不断地前进。所以做数字其实是非常辛苦的事情，IC设计公司也跟得很辛苦。现在还有多少公司能在18英寸投片？IP、软件费用越来越高，其它还包括工程师、测试平台的费用，所以数字这一块真正能参与竞争的公司会很少。

Q：数字领域的竞争越来越激烈，中国半导体厂商未来在哪些领域更有机会？还有哪些地方需要改进？

A：十五年前华