研调：IDM委外扩大 晶圆代工Q1产值将持平

工研院ITIS最新报告指出，虽然去年第四季步入传统淡季，但12寸晶圆厂产能依旧吃紧，再加上国际IDM大厂淡出半导体制造的趋势愈加明显，所释出的委外代工订单成为晶圆代工业淡季效应不明显的有利环境，因此晶圆代工业去年第四季产值达到1,484亿新台币，较上季仅微幅衰退3.6%，而较去年同期成长17.7%。

展望今年首季，ITIS预估，晶圆代工产业第一季受惠于智慧型手机、平板电脑晶片需求畅旺，以及IDM委外代工扩大加持，高阶制程产能持续满载，整体产能利用率也将维持90%以上水准，营收将可望达到与去年第四季持平，仅微幅衰退0.6%。

针对晶圆代工产业动态，ITIS指出，去年第四季Toshiba宣布旗下系统晶片事业部进行组织重整，2011年将切割为逻辑系统晶片事业部及类比影像IC事业部等二大事业单位，并自2011年起将扩大先进制程委外代工，包括台积电(2330)、三星电子及全球晶圆(Globalfoundries)等均将成为Toshiba40nm晶圆代工厂，为IDM转型重要案例。而未来这类IDM转型的案例将不断上演，对台湾的晶圆代工产业来说是巨大的商机，应加紧进行产能的建置，迎接IDM扩大释单的利多。

不过，因晶圆代工市场大饼诱人，英特尔也蠢蠢欲动，与可程式逻辑闸阵列(FPGA)厂Achronix签订22nm代工合约，进军晶圆代工领域，恐将撼动台积电龙头地位。

ITIS表示，英特尔与Achronix签订晶圆代工合约，主要是想扩展CPU以外的制造实力，以面对将来可能的商机，虽然Achronix初期的订单对英特尔的营收贡献不到1%，但晶圆代工市场随着三星电子及英特尔两大厂切入，国内厂商必须提高警觉，强化技术、产能、及服务能力。